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2026 全球 AI 算力芯片与先进封装产业链深度研报
科技 / 半导体与算力 · 广发证券研究所 出处
研报
2026 全球新能源储能与全固态电池行业展望
高端制造 / 新能源与储能 · 中金公司研究部 出处
书籍
《穷查理宝典》(Poor Charlie's Almanack)
商业思考 / 认知科学与哲学 · 查理·芒格 (C出处
书籍
《反脆弱：从不确定性中获益》(Antifragile)
经济哲学 / 复杂系统科学 · 纳西姆·尼古拉斯出处
研报核心广发证券研究所 & 科技战略组•18 min•查看原始信源 ↗

2026 全球 AI 算力芯片与先进封装产业链深度研报

本报告深度复盘 2026 年生成式 AI 进入推理爆发期后，算力芯片从单卡算力转向片间互联（NVLink/PCIe 6.0）与先进封装（CoWoS/SoIC）的架构变革。重点剖析 HBM4 混合键合技术路径、液冷渗透率突破 40% 的产业催化剂，并推演云厂商资本开支在 2026-2027 年的投资回报（ROI）多空博弈。

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AI 算力与先进封装首批观察刚刚

2026E CoWoS 产能达到 75k 片/月，HBM4 混合键合成为绝对护城河；重点盯防电网并网审批风险。